[종합]반도체 1위 삼성-인텔-TSMC '맞손'

반도체 분야 각부문 세계 1위인 국내 삼성전자와 미국 인텔, 대만의 TSMC 손을 잡았다.

3사는 오는 2012년 반도체 생산라인에 450㎜ 웨이퍼를 도입하기 위해 상호 협력키로 했다고 6일 발표했다.

인텔은 매출 기준 세계 최대 반도체기업이고 삼성전자는 반도체 2위, 반도체 중 가장 비중이 큰 메모리반도체 부문 1위 기업이다. TSMC는 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 기업으로 최대 규모의 생산능력을 확보하고 있다.

원판 모양의 웨이퍼는 규소(Si, 실리콘)를 이용해 만들며, 여기에 각종 공정을 더해 미세한 크기의 반도체를 생산하게 된다. 웨이퍼 직경이 450㎜로 커지면, 그만큼 더 많은 반도체를 한꺼번에 생산해 제조원가를 줄인다.

반도체 업계는 지난 1991년 200㎜ 웨이퍼 제조라인을 처음 도입했다. 지난 2001년엔 300㎜ 웨이퍼로 규격을 전환해 생산성을 높였다. 450㎜ 웨이퍼는 현재 일반화돼 있는 300㎜ 웨이퍼보다 표면적과 칩(die) 개수가 2배 이상으로 높은 생산성 향상이 예상된다.

◆웨이퍼 규격전환 협력 왜?

반도체 기술이 발전하면서 집적회로는 더 복잡해지고, 제조비용은 높아지고 있다. 삼성전자 등 3사는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안의 하나로 웨이퍼 규격 전환을 추진하게 됐다.

450㎜ 웨이퍼 개발 및 도입은 적잖은 연구개발(R&D) 비용을 필요로 할 전망이다. 3사는 300㎜ 라인의 인프라와 자동화시스템을 합리적으로 활용하고, 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용감소가 가능할 것으로 기대하고 있다.

이에 따라 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative) 주도로 450㎜ 웨이퍼 도입 및 표준규격 수립, 설비 테스트베드 확립 등을 위해 함께 노력한다는 방침이다.

이밖에 웨이퍼 규격 확대는 친환경 '그린 IT' 실현에도 도움을 줄 전망이다. 과거 200㎜에서 300㎜ 웨이퍼로 전환은 개별 칩당 물 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄이는데 기여했다. 3사는 450㎜의 도입 역시 비슷한 효과를 낼 것으로 보고 있다.

삼성전자 변정우 전무는 "450㎜ 웨이퍼로 전환은 반도체 업계 생태계에 득이 될 것"이라며 "3사는 웨이퍼 공급업체 등 여타 반도체 업체들과 450㎜ 생산능력을 갖추기 위해 적극 협력할 계획"이라고 전했다.

인텔 기술&제조그룹의 밥 브룩 부사장은 "반도체 업계는 생산비용 감소와 업계성장을 위해 웨이퍼 규격 전환을 하나의 해결책으로 제시해왔다"며 "450㎜ 웨이퍼로 전환 역시 고객사들에 더 높은 가치를 제공하는데 기여할 것"이라고 말했다.