삼성전자, '4나노 AI칩' 신규 고객사 확보…"美 테일러 공장 고객"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 삼성전자가 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기반 공정을 통해 미국 인공지능(AI) 칩 분야 스타트업인 그로크의 차세대 AI 칩을 생산하며 글로벌 파운드리 시장 리더십 확대에 나선다.

16일 업계에 따르면 그로크는 최근 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해 그로크는 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장의 주요 고객이 될 전망이다.

구글 엔지니어 출신인 조나단 로스가 지난 2016년에 설립한 그로크는 반도체 설계 회사로, 데이터 센터와 자율주행차 개발에 필요한 AI 반도체를 생산한다. 향후 그로크는 삼성전자의 파운드리와 차세대 칩 개발 로드맵에 따라 협력을 진행하며, 생산도 맡길 예정이다.

삼성전자는 미국 텍사스 오스틴 공장에서 현재 14나노대 반도체를 생산 중이며, 테일러 공장은 4나노 칩 생산을 위해 올해 연말 완공을 목표로 건설 중이다.

앞서 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 자신의 인스타그램을 통해 "2024년 말부터 테일러 공장에서 4나노 공정 제품을 양산하겠다"며 "미국 주요 고객들은 그들의 제품이 이곳에서 생산되길 기대한다"고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 현재 4나노 공정에서 수율(완성품 중 양품 비율)을 높이며 시장 입지를 확대하고 있다. 앞서 지난 14일 공시한 반기 보고서에서 삼성전자는 "4나노 2세대 제품을 안정적인 수율을 기반으로 양산 중"이라며 "3세대 제품의 4분기 양산 목표 달성이 전망된다"고 설명했다.

이에 대한 시장 평가도 긍정적이다. 박상욱 하이투자증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "올해 삼성전자 파운드리의 4나노 수율은 75% 이상, 3나노 수율은 60% 이상일 것으로 추정된다"며 "3나노 GAA 수율이 올라온 삼성전자가 2나노 경쟁에서도 유리할 것으로 예상된다"고 전망했다.

아울러 삼성전자는 올해부터 4나노 '멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)' 서비스도 제공하고 있다. 'MPW'는 하나의 웨이퍼에 다양한 반도체를 시범 생산하는 것으로, 반도체 양산을 위해 반드시 거쳐야 하는 단계다. 업계에선 삼성전자가 MPU 서비스를 선보이는 배경에 4나노 수율 자신감이 있다고 해석하고 있다.

삼성전자는 이러한 미세 공정 기술력을 토대로 성장성이 높은 AI 반도체 시장을 공략한다는 계획이다. 앞서 지난달 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "AI 적용 분야가 빠르게 확산하고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 글로벌 반도체 설계자산(IP) 파트너사와 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도할 것"이라고 말했다.

한편 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배 가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다.

그로크는 이 칩을 8만5천개에서 최대 60만개를 활용해 각각의 수요에 맞는 AI 시스템을 구축한다는 계획이다.

그로크 창업자 겸 최고경영책임자(CEO)인 조나단 로스는 "최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다"고 밝혔다.

마르코 키사리 삼성전자 파운드리 미국 사업 담당 부사장은 "그로크와 협력은 삼성전자 파운드리 기술이 AI 반도체의 혁신을 선도하고 있다는 것을 증명한다"며 "향후 선단 공정 기반의 AI 반도체 시장을 선도하겠다"고 말했다.