삼성전기, 와이파이 모듈 600억원에 매각…선택과 집중 강화

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 한화솔루션에 와이파이 모듈 사업을 600억원에 매각했다. 통신 모듈 같은 비주력 사업은 과감히 정리하고 성장이 기대되는 반도체 기판에 공격적인 투자를 단행하는 등 선택과 집중 전략을 강화하고 있다.

23일 삼성전기에 따르면 이 회사는 지난해 말 한화솔루션과 통신 모듈 사업 일부 매각을 위한 계약을 체결했고 지난달 30일자 모든 작업을 완료됐다.

업계에선 매각 가격이 1천억원 안팎이라는 관측도 나왔지만 사업부 전체가 아닌 와이파이와 5G 밀리미터웨이브 유기 기판 안테나 모듈 분야만 매각하면서 매각가는 600억원에서 이뤄졌다.

삼성전기는 와이파이 모듈 외에도 지난해 경연성인쇄회로기판(REPCB) 사업 철수를 결정했다. REPCB는 중국 업체와 가격 경쟁에서 밀려 고전하고 있었다.

이처럼 삼성전기는 비주력 사업을 정리해 재원을 마련하고, 미래 가치가 높은 핵심 사업에 대한 투자에 나서고 있다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3천억원을 투자한데 이어 올 3월엔 부산사업장 FC-BGA 공장 증축을 위해 3천억원 추가 투자를 결정했다.

반도체 기판은 패키징용과 모듈용으로 나뉘는데 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 부족해졌다. 인텔과 AMD도 기판 업체에 줄을 설 정도다.

FC-BGA는 미세한 회로를 여러 겹 적층하면서 면적은 주로 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든다. FC-CSP보다 높은 수준의 기술을 요구하는 셈이다.

삼성전기 관계자는 "기판 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하겠다"며 "고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획"이라고 강조했다.