삼성전기, 베트남에 1.8조 투자…'FC-BGA' 증설

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 기판 생산 확대를 위해 베트남에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자한다.

14일 블룸버그통신과 업계에 따르면, 삼성전기는 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 증설을 위해 베트남 외국인투자청에 관련 투자 등록을 마쳤다.

FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 기판이다. 최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 공급 부족이 이어지고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자와 공장 확대를 진행하고 있다"고 말했다.

삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA 양산을 시작했다. 이번 투자로 생산능력을 대폭 확대할 계획이다. 투자 규모는 2013년 현지 법인 설립 당시와 맞먹는 수준이다.

고객사 확대도 이어질 전망이다. 삼성전기는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '베라루빈'에 탑재되는 언어처리장치(LPU) '그록(Groq)3' 칩용 기판을 공급할 예정이며, 해당 제품은 2분기 양산이 예상된다.

테슬라 AI 칩 'AI6'에도 채택 가능성이 거론된다.