美 인텔, 머스크 '테라팹' 합류…'미국판 TSMC' 구축 행보

[아이뉴스24 권서아 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난해 11월 처음 발표한 250억달러(약 37조원) 규모 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(Terafab)'에 합류했다. 미국 정부 지원을 중심으로 '인공지능(AI) 반도체 자립' 구도가 본격화는 분위기다.

8일 인텔은 공식 엑스(X·옛 트위터)를 통해 테슬라·스페이스X·xAI와 함께 테라팹 프로젝트에 참여한다고 밝혔다. 테라팹은 미국 텍사스 오스틴에 구축될 예정이다.

테라팹 프로젝트는 단일 팹(공장)을 구축해 로직, 메모리, 첨단 패키징을 통합 생산하는 구조다. 자율주행(FSD), 로보택시, 휴머노이드 로봇 '옵티머스'용 AI 칩을 직접 생산하기 위한 프로젝트다.

인텔은 이 프로젝트에서 파운드리(반도체 위탁생산) 역할을 맡을 것으로 알려졌다. 18A(1.8나노급) 공정과 패키징(후공정) 기술을 적용해 생산을 담당할 전망이다. 립부 탄 최고경영자(CEO)는 "로직·메모리·패키징 제조 방식 전반에 변화가 있을 것"이라고 말했다.

업계에서는 테슬라와 인텔의 이해관계가 맞물린 결과라는 해석이 나온다. 테슬라는 반도체 생산 경험이 없어 첨단 공정 파트너가 필요하다. 현재 2나노 이하 공정이 가능한 업체는 사실상 대만 TSMC, 삼성전자, 미국 인텔로 한정된다.

한 반도체 업계 관계자는 "대만 TSMC랑은 협력 구조가 제한적이고 삼성전자는 파운드리 협력은 가능하지만 핵심 기술을 주는 건 쉽지 않을 것"이라며 "2나노 밑으로 가능한 곳 중 인텔에 접촉을 했을 가능성이 있다"고 말했다.

실제로 테슬라는 이미 삼성전자와 165억달러(약 24조원) 규모 'A16' 칩 생산 계약을 체결했다. 내년 하반기부터 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장에서 생산될 전망이다. 앞서 A15는 TSMC가 맡았다.

다만 머스크 CEO는 지난 1월 테슬라 실적발표회에서 "삼성전자와 TSMC, 마이크론 같은 전략적 협력사를 넘어선 공급망까지 고려해도 그들이 생산할 수 있는 양이 부족하다"며 "향후 3~4년 내에 발생할 가능성이 높은 제약 요인을 없애기 위해 테슬라 테라팹을 건설해야 한다"고 말했다.

그러면서 테라팹에서 연간 1테라와트(TW) 규모의 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산하겠다고 밝혔다. 현재 미국 전체 컴퓨팅 규모(약 0.5TW)보다 2배 높은 수준이다.

인텔 입장에서도 '반전 카드'란 해석이 나온다. 인텔은 경쟁사인 엔비디아와 AMD가 AI 가속기 시장에서 급성장하는 동안 경쟁에서 밀렸다는 평가를 받는다. 파운드리 사업도 외부 고객 확보에 어려움을 겪으며 성과가 제한적이었다는 것이다.

이를 만회하기 위해 인텔은 미국 정부 지원과 외부 자금을 끌어들였다. 미국 정부는 반도체지원법(CHIPS Act)을 통해 보조금과 저리 대출, 세제 혜택을 제공했다.

인텔의 최대 주주는 미국 정부다. 도널드 트럼프 행정부는 지난해 8월 인텔의 9.9% 지분을 89억달러(약 13조원)에 인수했다. 지난해에는 미국 정부와 엔비디아, 소프트뱅크 등으로부터 투자도 유치한 것으로 전해졌다.

업계에서는 인텔이 테라팹에 합류하는 배경을 미국 기업을 중심으로 공급망을 구축하려는 것으로 해석한다. 테슬라와 인텔이 묶이면서 생산과 수요를 모두 미국 내에서 처리하는 구조를 만들겠다는 의도다. 정부 지원과 맞물려 사실상 '미국판 TSMC'를 구축하려는 시도라는 평가도 나온다.

또 테라팹 완공에는 통상 3~5년이 소요되며, 가동 이후에도 공정 안정화까지 최소 3~5년이 걸릴 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "이번 프로젝트는 미국 기업 중심으로 반도체 공급망을 재편하려는 전략적 시도"라며 "다만 삼성전자와 TSMC는 축적된 공정과 패키징 기술을 보유하고 있어 단기간에 수주 구조가 바뀔 가능성은 크지 않다"고 말했다.