SK하이닉스 "순현금 100조 목표"...주주들 "배당 확대" 요구(종합)

[아이뉴스24 권서아 기자] 25일 열린 SK하이닉스 주주총회에서 일부 주주와 회사 사이에 배당 확대 요구와 재무 전략을 둘러싼 논쟁이 벌어졌다.

이날 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회에서 회사 측이 "순현금 100조원을 목표로 하고 있다"고 밝히자, 한 주주는 "배당금이 2024년 2200원에서 지난해 3000원으로 늘었지만, 올해 1분기 (영업이익이) 40조원으로 예상되는 것과 비교하면 부족하다"며 특별배당 계획이 있는지 질의했다.

SK하이닉스는 지난해 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원으로 사상 최대 실적을 기록했다. 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 약 1.5배, 2배 늘었다.

곽노정 최고경영자(CEO)는 이에 대해 "고정배당 외에 1500원 추가 배당을 했고, 보유 자사주 2.1%를 소각해 약 14조원 규모의 주주환원을 진행했다"며 "실적 규모 대비 환원 수준에 아쉬움을 느낄 수 있다는 점은 이해한다"고 말했다.

곽 CEO는 또 "반도체 산업은 재무건전성 확보가 우선이며 투자도 수익 못지않게 들어간다"며 "실적이 개선된다면 추가 배당과 자사주 매입 등 추가적 주주환원을 적극적으로 검토할 계획"이라고 밝혔다.

이날 주총에서는 SK하이닉스의 순현금 100조원 확보 목표와 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진과 관련한 주주들의 불만도 나왔다.

한 주주는 "ADR 발행 과정에서 자사주 활용도 가능한데 신주 발행을 택할 경우 기존 주주가치 희석이 우려된다"며 "큰 이익을 내고도 100조원 현금만 쌓겠다는 점은 납득하기 어렵다"고 지적했다.

곽 사장은 이에 대해 "미국 증권거래위원회(SEC)에 공모 관련 등록신청서를 비공개 제출했고, 2026년 하반기 상장을 목표로 진행 중이지만, 공모 규모와 방식은 아직 확정되지 않았다"고 말했다.

이어 "주주환원과 순현금 확보는 순서의 문제"라며 "다운턴(하락 국면)이 와도 투자를 지속하려면 일정 수준의 현금이 필요하고, 이 기반 위에서 주가와 배당, 자사주 매입을 확대할 수 있다"고 강조했다.

SK하이닉스의 부채비율은 2024년 말 64%에서 2025년 말 46%로 낮아졌다. 2024년 말 8조5000억원이던 순차입금은 1년 만에 12조7000억원의 순현금 상태로 전환됐다.

제품 전략과 관련해서는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 주력이며, 하반기부터 HBM4(6세대) 매출이 확대될 것이라고 밝혔다. 다만 HBM 출하량은 기존 대비 큰 변화는 없다고 설명했다.

엔비디아 등 고객사의 HBM4 퀄(품질인증) 테스트 관련한 질문에는 "HBM은 공정뿐 아니라 실리콘관통전극(TSV) 패키징 등 복합 기술이 결합되는 제품"이라며 "HBM4는 지난해 9월 세계 최초로 양산 체계를 구축했고 현재 고객사에 샘플을 공급하며 최적화 과정을 거치고 있다. 고객 일정에 맞춰 공급이 원활하게 진행 중"이라고 말했다.

SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)에 대해서는 "올해 안에 샘플을 공급하고 일정대로 진행할 것"이라고 말했다.

또 고객사와의 장기공급계약(LTA) 논의도 진행 중이다. 곽 사장은 "AI 시대에 들어서며 메모리 산업의 전통적 사이클 변화가 감지되고 있다"며 "중장기 공급 안정성과 수익성 확보를 위한 계약 구조를 검토하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 전략도 재차 강조했다. 곽 사장은 "HBM4와 HBM4E뿐 아니라 소캠(SOCAMM), 그래픽 D램(GDDR)7, 고성능 DDR5 등 AI 메모리 전반에서 포트폴리오를 확대하겠다"며 "맞춤형 HBM과 시스템 최적화 솔루션을 통해 고객과 함께 문제를 해결하는 파트너로 도약하겠다"고 밝혔다.

이어 "프로세싱인메모리(PiM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리 기술도 선제적으로 확보해 AI 성능 고도화에 대응하겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 생산 인프라 확대도 병행한다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터를 중심으로 국내 생산 기반을 강화하고, 미국 인디애나에 첨단 패키징 거점을 구축하는 등 글로벌 제조 역량을 강화할 계획이다.

또 AI 기반 설계 및 제조 혁신을 높이고, 10나노급 6세대(1c) D램과 321단 낸드 등 선단 공정 전환도 가속화할 방침이다.

AI 생태계 확장 전략도 구체화되고 있다. SK하이닉스는 지난 1월 말 미국에 AI 기업에 투자하는 'AI 컴퍼니(가칭 AI Co.)'를 설립했다.

곽 사장은 "메모리는 단순한 부품을 넘어 시스템 최적화의 핵심 요소로 부상하고 있다"며 "단순 공급자를 넘어 데이터센터 생태계 파트너로 역할을 확대하겠다"고 말했다.

곽 사장은 "일본 키옥시아(옛 도시바 메모리) 투자는 특수목적법인(SPC)1과 SPC2 구조로 이뤄져 있으며, SPC1은 베인캐피탈 의사결정에 따라 투자성과 배분이 진행되고 있다"며 "SPC2는 전환사채(CB)로 향후 보통주 전환 가능성이 있지만 아직 구체적 계획은 없다"고 설명했다.

이어 "투자자산 가치를 보호하고 극대화하는 것이 원칙"이라며 "회수 자금 활용 방향이 명확해지면 주주들에게 안내하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 2017년 낸드(NAND) 전문기업인 키옥시아에 지분 투자(4조원)을 했다.