이재용, 리사 수와 승지원 만찬…삼성전자·AMD 'HBM4 동맹' 확대

[아이뉴스24 권서아 기자] 이재용 삼성전자 회장이 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 한남동 승지원에서 만찬 회동을 가졌다. 이날 오후 삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 확대를 발표한 직후 이뤄진 자리다.

양사는 이날 오후 경기도 평택에 있은 삼성전자 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 반도체(DS) 부문장을 비롯해 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장, 한진만 파운드리사업부 사장 등 삼성 반도체 핵심 경영진이 참석했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다.

삼성전자는 1c D램과 4나노미터(㎚) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 올해 2월부터 양산 출하하고 있다. HBM4는 최대 데이터 전송 속도 13Gbps, 최대 대역폭 3.3TB/s 수준 성능을 목표로 한다.

양사는 데이터센터 플랫폼 메모리 협력도 확대한다. 삼성전자는 AMD의 AI 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’와 차세대 서버용 ‘EPYC’ 중앙처리장치(CPU)에 적용될 차세대 DDR5 메모리 솔루션을 공급할 예정이다.

파운드리 협력 가능성도 논의한다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 결합한 턴키 역량을 기반으로 AMD 차세대 반도체 생산 협력도 검토할 계획이다.

전영현 DS부문장은 “HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술을 기반으로 AMD의 AI 로드맵을 지원할 것”이라고 말했다.

리사 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 데이터센터 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다”고 말했다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽·모바일·컴퓨팅 분야에서 협력해 왔다. 삼성전자는 AMD AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재되는 HBM3E의 주요 공급사 역할도 맡고 있다.