[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E, 올해 전체 HBM 출하량 절반 이상 예상"

[아이뉴스24 김종성 기자] SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E 출하량이 올해 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 예상했다. HBM3E 12단 제품은 올해 4분기부터 고객사에 공급을 시작한다는 계획이다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 25일 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "2분기에 수요가 본격화된 HBM3E 출하를 크게 확대했고, 3분기에는 HBM3E 출하량이 HBM3를 크게 넘어서며 HBM3E는 올해 전체 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라고 예상했다.

그는 "HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객에 샘플로 제공했고, 계획대로 3분기부터 양산을 시작한다"며 "4분기에는 고객에 공급을 시작할 예정"이라고 밝혔다. 또 "SK하이닉스는 HBM2E부터 HBM3E 12단 제품까지 모든 제품 포트폴리오를 갖춰 HBM 시장에서의 경쟁 우위를 지속할 계획"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품의 수율 안정성 확보도 자신했다. SK하이닉스 관계자는 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것으로 전망하고, SK하이닉스는 내년 상반기 중 12단 제품의 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고 있다"고 말했다. 이어 "8단에 비해 12단 제품의 기술 난도가 높긴 하지만, 이미 HBM3 12단 제품 양산 경험이 있고, HBM3E 8단 제품도 성공적으로 개발했다"며 "HBM3E 8단 제품을 성공적으로 개발했고, 램프업(가동률 증가)도 진행되고 있어 12단 제품의 안정적인 수율을 확보하는 데 시간을 단축할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

HBM4 제품 개발에도 속도를 내고 있다. SK하이닉스 관계자는 "HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하될 것으로 예상하고 있다"며 "HBM4 16단 제품은 2026년부터 수요가 발생할 것으로 예상되는 만큼 이를 대비해 개발할 예정"이라고 말했다. 이어 "패키징 방식은 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 검토 중"으로 "고객에게 가장 최적화된 방식을 채택할 것"이라고 덧붙였다.