삼성전기 "올해 AI 가속기용 기판 판매 주력…시설투자 ↑"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전기는 올해 인공지능(AI) 가속기용 기판 매출 확대가 본격화될 것으로 보고 시설투자 규모를 늘리겠다고 밝혔다.

삼성전기는 24일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "글로벌 클라우드서비스제공(CSP) 업체들이 자사에 최적화된 AI 성능을 구현하기 위해 자체 AI 칩 채용을 확대하는 추세"라며 "다수의 메이저 고객사의 신제품 개발에 참여 중인 만큼 올해 AI 가속기용 매출 확대가 본격화 될 전망"이라고 밝혔다.

아마존, 메타, 구글 등 빅테크 기업들이 자사가 필요로 하는 AI 성능에 최적화 된 'AI 칩' 설계를 브로드컴에 주문하고 있는데, 삼성전기가 관련 기판 개발에 참여하고 있다는 의미로 풀이된다.

AI 가속기용 기판은 수요가 높지만 서버용 중앙처리장치(CPU) 기판과 동등한 수준의 데이터 저손실, 고다층, 대면적 기술이 요구돼 공급 업체가 제한적인 상황이기도 하다.

삼성전기는 "해외 주요 고객사용 서버 CPU 기판을 안정적으로 공급한 기술력을 인정받아 관련 매출을 빠르게 확대하고 있다"고 설명했다.

올해 시설투자(CAPEX) 비용도 확대할 계획이다. 지난해 스마트폰, PC 등 주요 응용처 수요회복이 지연되며 시설투자 규모를 줄였지만, 올해는 AI 가속기·차량용 MLCC 등 고부가 제품 판매 증가를 예상하고 있어서다.

삼성전기는 "올해 AI 서버 시장의 고성장세, PC와 스마트폰의 AI 적용 확대가 예상된다"며 "AI 서버용 MLCC 패키지 기판, 전장용 MLCC, 카메라 모듈 관련 시설투자를 늘리고 고객사를 다변화해 매출 성장을 꾀할 것"이라고 밝혔다.

실리콘 커패스터 관련 투자도 예고했다. 기존 MLCC가 도자기처럼 굽는 형태라면 실리콘 커패스터는 반도체용 웨이퍼로 아주 작게 만들 수 있는 게 특징이다.

삼성전기는 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP), 글로벌 팹리스 고객사를 대상으로 실리콘 커패스터 판촉을 올해 진행한다.

삼성전기는 이날 지난해 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가한 수치다.

연간 매출 10조원 돌파는 창사 이래 처음이다. 회사는 "전장·서버 등 고부가제품 수요가 늘었고 전장용 MLCC, 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 확대해 전년 동기 보다 매출과 이익이 증가했다"고 설명했다.

전기차 시장을 강타한 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체) 현상 속에서도 전장용 MLCC·카메라 모듈 매출이 성장한 데 대해선 "주력 거래선을 확보했고, 글로벌 전기차 업체들에 밀착대응한 효과"라고 설명했다.

그러면서 "올해에도 일반 차량까지 전장 기능이 확대돼 MLCC 매출 성장을 예상한다. 전장용 카메라 모듈 역시 운전자 모니터링 법제화로 수요가 늘어날 것"이라고 예상했다.