[아이뉴스24 권서아 기자] 중국 반도체 업체들이 D램과 인공지능(AI) 칩에서 잇따라 신제품을 내놓으며 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 업체 추격에 속도를 내고 있다.
22일 업계에 따르면 세계 4위·중국 1위 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 5세대 D램 공정을 적용한 제품 양산에 들어갔다. 지난 20일에는 이 공정으로 만든 24기가비트(Gb) 저전력 D램(LPDDR)5X 신제품 2종도 공개했다.
CXMT는 D램, 화웨이는 AI칩 키워
CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 D램 시장을 쫓고 있다. 이번에 공개한 LPDDR5X는 스마트폰과 노트북 등에 쓰이는 저전력 D램이다.
아직 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 앞서 있지만, 중국 업체가 범용·모바일 D램부터 제품군을 넓히고 있다.
통신장비업체 화웨이도 AI 반도체 개발 속도를 높이고 있다. 화웨이는 당초 내년 4분기로 잡았던 차세대 AI 칩 '어센드 960' 출시 일정을 앞당겨 AI 학습용 '960DT'를 내년 1분기에 먼저 내놓을 계획이다.
AI 칩 여러 개를 하나로 묶어 사용하는 대형 컴퓨팅 시스템도 준비하고 있다. 화웨이는 차세대 '아틀라스 960'에 데이터 이동 속도와 전력 효율을 높이는 근접패키지광학(NPO) 기술을 적용한다. 액체냉각식 아틀라스 960 제품은 내년 3분기 출시할 예정이다.
중국 시스템반도체 업체들도 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 중국 그래픽처리장치(GPU) 업체 메타X는 지난 5월 자국 공정으로 생산한 'C600' 양산을 발표했고, 샤오미도 자체 개발한 프로세서 '엑스링 O3'를 공개했다.
설계부터 제조·패키징까지 키워
중국은 개별 제품보다 반도체 공급망 전체를 키우는 데 주력하고 있다.
중국 관영 글로벌타임스는 최근 중국 반도체 산업이 첨단 제조와 고성능 프로세서 등 여러 분야에서 동시에 진전하고 있다고 평가했다. 설계뿐 아니라 제조와 장비, 패키징, 소재 등으로 기술 개발 범위가 넓어지고 있다는 것이다.
다만 첨단 제조 공정에서는 삼성·SK 등 선두 업체들과 격차가 남아 있다는 평가도 나온다. 중국 내부에서도 반도체 설계 기술은 빠르게 발전했지만 첨단 제조 기술은 아직 세계 최고 수준에 미치지 못한다는 분석이 제기됐다.
중국 정부도 지원을 이어가고 있다. 최근 공개한 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026~2030년)'에는 고성능 프로세서와 고밀도 메모리 등 첨단 반도체 제품을 육성하고 제조 기술을 높이겠다는 내용이 담겼다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)