[아이뉴스24 정승필 기자] TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 2나노와 3나노 공정 생산을 크게 늘린다. 대만뿐 아니라 미국과 일본에서도 첨단 공정 생산능력을 키울 것으로 알려졌다.
14일 대만 연합보 등에 따르면 TSMC는 최근 협력업체들에 내년도 2나노·3나노 증산 계획을 공유했다.
2나노 3나노 등은 반도체 회로를 얼마나 미세하게 만드는지를 나타내는 공정 기술을 의미한다. 숫자가 작을수록 같은 면적에 더 많은 회로를 넣을 수 있어 성능과 전력 효율을 높이는 데 유리하다.
2나노 월 생산량은 올해 말 9만장에서 내년 중반 11만장으로 늘어날 전망이다. 약 22% 증가하는 규모다.
3나노는 지난해 말 월 12만~13만장에서 올해 말 18만장, 내년 중반 21만장까지 늘어날 것으로 예상된다. 2025년 말과 비교하면 약 70% 증가한다.
TSMC는 이를 위해 대만과 미국 애리조나, 일본에서 생산시설을 추가하는 방안을 추진하고 있다. 기존 5나노 장비 일부도 3나노 생산용으로 전환하고 있다.
설비 투자도 늘었다. TSMC는 지난 7월 올해 자본지출 전망치를 600억~640억달러(약 80조6000억~86조원)로 높였다. 이 중 70~80%를 첨단 공정에 투입할 계획이다.
AI 반도체 수요는 당분간 이어질 것으로 보고 있다. TSMC는 주요 반도체 업체와 클라우드 기업의 주문을 토대로 2029~2030년까지 수요를 가늠할 수 있다고 설명한 바 있다.
차세대 공정 개발도 진행 중이다. A16(1.6나노)에 이어 A14(1.4나노), A13(1.3나노), A12(1.2나노) 기술을 개발하고 있다.
AI 반도체 패키징 분야에도 투자한다. 대표 기술은 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'다. 엔비디아 등 AI 반도체 업체의 수요가 많은 기술이다. 2028년 말까지 CoWoS 월 생산량을 26만장으로 늘리는 방안이 거론된다.
/정승필 기자(pilihp@inews24.com)