브로드컴 AI 매출 1160억달러 전망…삼성전자 HBM·파운드리 '기회'

브로드컴 AI 매출 1160억달러 전망…삼성전자 HBM·파운드리 '기회'

구글·메타 자체 AI칩 확대에 ASIC 수요 급증…AI칩 늘수록 HBM 탑재량도 증가
삼성, HBM부터 2나노·첨단 패키징까지 협력 확대…반도체 수혜 기대

[아이뉴스24 박지은 기자] 브로드컴의 인공지능(AI) 반도체 사업이 2027회계연도에도 가파른 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다.

구글 등 빅테크가 자체 AI 칩 개발을 확대하면서 브로드컴의 2027회계연도 AI 관련 매출만 1160억달러(약 161조8084억원)에 달할 것이란 관측이다.

한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 지난달 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 2026.7.25 [사진=연합뉴스]

브로드컴과 2030년까지 5년간 2000억달러 이상 규모의 반도체 협력을 추진하기로 한 삼성전자에도 관심이 쏠린다. 브로드컴의 AI 칩 생산이 늘면 여기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 수요도 함께 커질 수 있어서다.

브로드컴 AI 매출 1160억달러…구글·빅테크 자체 칩이 견인

20일 업계에 따르면 글로벌 투자은행(IB) 씨티는 19일 브로드컴의 다음 달 실적 발표를 앞두고 낸 프리뷰 보고서에서 2027회계연도 AI 매출을 1160억달러로 전망했다. 브로드컴은 다음달 2일 2026회계연도 3분기(5~8월) 실적을 발표할 예정이다.

씨티는 브로드컴에 대한 '매수' 의견과 목표주가 500달러를 유지했다. 이번 실적에서 당장의 분기 성적보다 2027년 AI 사업 전망이 투자자들의 주요 관심사가 될 것으로 봤다.

씨티가 예상한 브로드컴의 2027회계연도 전체 매출은 1665억달러다. 전망대로라면 전체 매출 10달러 가운데 약 7달러를 AI 사업에서 벌어들이게 된다.

성장의 중심에는 구글과 메타 등 빅테크가 직접 개발하는 AI 칩이 있다. 브로드컴은 이들 기업을 대상으로 특정 AI서비스에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 설계를 맡고 있다.

이재명 대통령이 지난달 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 램프 레스토랑에서 열린 글로벌 AI 리더 만찬에서 참석자들과 건배하고 있다. (왼쪽부터) 이해진 네이버 이사회 의장, 최태원 SK 회장, 라니 보르카르 마이크로소프트 애저 하드웨어 사장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자, 이재명 대통령, 혹 탄 브로드컴 최고경영자, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장. [사진=연합뉴스]

씨티는 브로드컴의 AI ASIC 매출 비중이 오는 10월 분기 44%로 높아지고, 2028년 하반기에는 55%를 넘어설 것으로 예상했다.

2027회계연도 AI 매출 가운데 구글과 대형언어모델(LLM) 업체가 차지하는 금액만 903억달러로 추산했다.

다만 변수는 AI 칩 수요보다 이를 설치할 테이터센터와 전력 확보에 있다는 분석이다. 씨티는 데이터센터 건설과 전력 확보, 규제·인허가가 늦어지면 일부 AI 투자가 2028년으로 밀릴 수 있다고 봤다.

AI 칩을 필요로 하는 고객은 많지만 이를 가동할 데이터센터가 제때 준비되지 않을 수 있다는 의미다.

한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장(왼쪽)과 이재용 삼성전자 회장이 지난달 7일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리의 선밸리 로지에서 열린 앨런 앤 컴퍼니 선밸리 컨퍼런스에 참석하고 있다.2026.07.07 [사진=연합뉴스AFP]

AI칩 커지면 HBM도 더 필요…삼성과 협력 주목

브로드컴의 AI 사업 확대는 삼성전자와도 맞닿아 있다.

삼성전자와 브로드컴은 지난달 업무협약(MOU)을 맺고 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 협력을 추진하기로 했다.

HBM 등 첨단 메모리부터 2나노미터(㎚) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 협력 범위에 포함됐다.

씨티는 AI ASIC의 고도화될수록 탑재되는 HBM 용량도 늘어날 것으로 예상했다. 쉽게 말해 브로드컴의 AI 칩 판매가 늘어나는 동시에 칩 하나에 필요한 HBM도 많아지는 구조다.

외신도 양사 협력에서 이 부분을 주목했다.

로이터는 협력 발표 당시 브로드컴 물량 확보가 삼성전자의 첨단 반도체 생산시설 가동률을 높이고 "파운드리 사업을 강화하는 데 도움이 될 수 있다"고 평가했다. 파운드리 1위 TSMC와의 격차를 좁히는 데도 도움이 될 수 있다고 봤다.

삼성전자의 미국 테일러 캠퍼스 오피스동 건물. [사진=테일러경제개발공사 링크드인]

메모리 사업에 대한 기대도 나온다. 배런스에 따르면 JP모건은 "삼성이 브로드컴의 주요 HBM 공급사 지위를 유지할 것"으로 전망했다.

JP모건은 또 "향후 5년간 브로드컴의 삼성전자 반도체 구매액 가운데 90~95%가 메모리, 5~10%가 파운드리 웨이퍼가 될 것"으로 추산했다.

최근 삼성 파운드리의 상황도 개선되는 모습이다. 로이터는 전날 삼성전자가 AI 반도체 수요 증가에 따라 4·5나노 등 일부 첨단공정의 신규 주문 가격을 최대 15% 올렸다고 보도했다.

TSMC의 생산 여력이 빠듯해지면서 삼성전자 등 다른 업체로 주문이 이동하고 있다는 분석이다.

브로드컴의 AI 사업 확대가 이어질수록 삼성전자 입장에서는 HBM과 파운드리 모두에서 기회를 잡을 수 있는 환경이 조성되는 셈이다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)